申请/专利权人：上海思恩装备科技股份有限公司

申请日：2023-09-14

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220719577U

主分类号：B26D7/26

分类号：B26D7/26;B26D7/06;B26D7/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型公开了一种微电子加工用推动式修边装置，其涉及微电子修边技术领域，旨在解决现有的修边装置在面对不同宽度的半导体件修边操作上存在局限性，整体实用性有待提高的问题，其技术方案要点包括支撑架，所述支撑架的上端固定连接有固定座，所述固定座的对称侧表面上分别固定安装有一个电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有活动座，所述活动座的外表面上设置有安装通槽，且安装通槽的内壁上固定安装有多个切削刀片，所述固定座的一端固定连接有安装支架，所述安装支架的外表面上固定安装有气缸。达到了能灵活便捷的调节修边结构，能对不同宽度的半导体进行修边操作，实用性强的效果。

主权项：1.一种微电子加工用推动式修边装置,包括支撑架1，其特征在于：所述支撑架1的上端固定连接有固定座2，所述固定座2的对称侧表面上分别固定安装有一个电动伸缩杆11，所述电动伸缩杆11的伸缩端固定连接有活动座13，所述活动座13的外表面上设置有安装通槽，且安装通槽的内壁上固定安装有多个切削刀片14。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海思恩装备科技股份有限公司 一种微电子加工用推动式修边装置

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