申请/专利权人：上海新跃联汇电子科技有限公司

申请日：2023-08-07

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN220729291U

主分类号：G01D11/00

分类号：G01D11/00;G01D5/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.05#授权

摘要：本实用新型公开了一种非接触式电子节气门位置传感器装配结构，非接触式电子节气门位置传感器包括传感器盖板和霍尔芯片，霍尔芯片位于传感器盖板的内侧；传感器盖板内侧设有连接部和施压部，施压部与传感器盖板之间具有间隙，施压部通过连接部与传感器盖板固定连接；霍尔芯片嵌入间隙内，并通过施压部压紧，从而将霍尔芯片固定传感器盖板上。采用本实用新型的非接触式电子节气门位置传感器装配结构，直接将霍尔芯片固定在传感器盖板上，后续不再进行二次注塑，霍尔芯片不受注塑压力影响，其内部敏感元器件不易损坏，芯片引脚与金属导电引针的焊接处也不受注塑压力影响，不易产生脱离或松动，提高霍尔芯片的连接可靠性。

主权项：1.一种非接触式电子节气门位置传感器装配结构，所述非接触式电子节气门位置传感器包括传感器盖板和霍尔芯片，其特征在于：所述霍尔芯片位于所述传感器盖板的内侧；所述传感器盖板内侧设有连接部和施压部，所述施压部与所述传感器盖板之间具有间隙，所述施压部通过所述连接部与所述传感器盖板固定连接；所述霍尔芯片嵌入所述间隙内，并通过所述施压部压紧，从而将所述霍尔芯片固定传感器盖板上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海新跃联汇电子科技有限公司 一种非接触式电子节气门位置传感器装配结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD