申请/专利权人:深圳金美新材料科技有限公司
申请日:2023-08-25
公开(公告)日:2024-04-05
公开(公告)号:CN220724316U
主分类号:C23C14/35
分类号:C23C14/35;C23C14/24;C23C14/14;C23C14/20;C25D5/10;C25D5/12;C25D5/56
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.05#授权
摘要:本实用新型公开了复合集流体生产领域中的一种镀层均匀的复合集流体,包括支撑层,支撑层的上下表面均设有第一金属层,第一金属层与支撑层组成复合集流体半成品,且第一金属层的表面设有第二金属层,支撑层、第一金属层和第二金属层组成复合集流体本体,且复合集流体半成品的起伏高度不大于3mm。本实用新型解决了现有的复合集流体表面的起伏高度控制不当,容易导致复合集流体的镀层表面不均匀,从而导致方阻不合格,进而导致与活性材料涂布后不均匀的问题,其使得第二金属层的镀层均匀,避免加重复合集流体本体的起伏高度,并且使得后续涂布活性材料时,避免出现涂布不均匀的情况,使得复合集流体方阻检测合格。
主权项:1.一种镀层均匀的复合集流体,其特征在于,包括支撑层,所述支撑层的上下表面均设有第一金属层,所述第一金属层与所述支撑层组成复合集流体半成品,且所述第一金属层的表面设有第二金属层,所述支撑层、所述第一金属层和所述第二金属层组成复合集流体本体,所述复合集流体半成品的起伏高度不大于3mm。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳金美新材料科技有限公司 一种镀层均匀的复合集流体
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