申请/专利权人：福建晶安光电有限公司

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117866595A

主分类号：C09K3/14

分类号：C09K3/14;C09G1/02;B24B37/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本申请提供了一种晶片磨料、抛光液及其制备方法和应用，该晶片磨料具有壳核结构，所述壳核结构至少包括内核层和包覆于内核层表面的外壳层，其中，内核层的材料为碳化硅微粉；外壳层的材料为具有亲水性基团的超支化聚碳硅烷。通过对磨料进行有机改性处理将磨料设计为核壳结构，带有亲水性基团的聚碳硅烷外壳层有效提升了磨料附着效果和磨料附着移除能力，具有高强度的碳化硅微粉内核层用以维持抛光移除量，抛光液在使用过程中搭配碱性环境可产生强烈化学反应，实现磨料的自我复活并带来循环的化学移除能力，本申请提供的晶片磨料和抛光液在较大程度上节省了磨料用量和制造成本。

主权项：1.一种晶片磨料，其特征在于，所述晶片磨料具有壳核结构，所述壳核结构至少包括内核层和包覆于内核层表面的外壳层，其中，内核层的材料为碳化硅微粉；外壳层的材料为具有亲水性基团的超支化聚碳硅烷。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福建晶安光电有限公司 晶片磨料、抛光液及其制备方法和应用

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