申请/专利权人：浙江大学;南方电网科学研究院有限责任公司;广东电网有限责任公司珠海供电局

申请日：2024-01-11

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878113A

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;H02M1/00;H01L23/14;H01L23/495;H01L23/488;H01L23/64;H01L23/373;H01L21/50;H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本申请公开了一种器件串联单元模块、封装方法及器件串联模块，应用于器件封装领域。本申请中驱动板位于第一主陶瓷基板的上层；主功率芯片和辅助功率芯片集成封装，主功率芯片设置在第一主陶瓷基板上；主功率芯片的栅极控制端子和源极控制端子设置在驱动板上，辅助功率芯片、辅助功率芯片的栅极控制端子和源极控制端子、第一电容端子设置在辅助陶瓷基板上；第二电容端子设置在第二主陶瓷基板上；第一主陶瓷基板与第一功率端子互连，第二主陶瓷基板与第二功率端子互连。可见，根据本申请提供的结构以及连接关系减小了有源箝位电路的环路面积，减小了有源箝位电路的寄生电感，减小主功率芯片、辅助功率芯片以及之间的连接带来的开关尖刺。

主权项：1.一种器件串联单元模块，其特征在于，包括主功率芯片、辅助功率芯片、驱动板、陶瓷基板、第一电容端子、第二电容端子、主功率芯片的栅极控制端子、主功率芯片的源极控制端子、辅助功率芯片的栅极控制端子和辅助功率芯片的源极控制端子；其中所述陶瓷基板包括第一主陶瓷基板、第二主陶瓷基板和辅助陶瓷基板；所述驱动板位于所述第一主陶瓷基板上；所述主功率芯片和所述辅助功率芯片集成封装，所述主功率芯片设置在所述第一主陶瓷基板上；所述主功率芯片的栅极控制端子和所述主功率芯片的源极控制端子均设置在所述驱动板上，所述主功率芯片的栅极控制端子和所述主功率芯片的源极控制端子通过键合线与所述主功率芯片互连；所述辅助功率芯片、所述辅助功率芯片的栅极控制端子、所述辅助功率芯片的源极控制端子和所述第一电容端子设置在所述辅助陶瓷基板上；所述第二电容端子设置在所述第二主陶瓷基板上；所述第一主陶瓷基板，用于与第一功率端子互连，所述第二主陶瓷基板，用于与第二功率端子互连；所述第二主陶瓷基板通过所述键合线与所述第一主功率芯片互连，所述第一主陶瓷基板通过所述键合线与所述辅助功率芯片互连。

全文数据：

权利要求：

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