申请/专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

申请日：2024-01-11

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878111A

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;H01L21/50;H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明提供一种光电合封结构及其制备方法。光电合封结构包括：电芯片封装单元；电芯片封装单元封装有电芯片；光芯片单元；光芯片单元包括光芯片和位于光芯片的正面表面的光窗；电芯片封装单元中的电芯片的正面与光芯片单元中的光芯片的正面相对且电连接；电芯片封装单元在光芯片单元的投影与光窗不具有重叠面积。本发明提供的光电合封结构能够实现高效率的信号传输，以及提高光电合封结构的产品良率。

主权项：1.一种光电合封结构，其特征在于，包括：电芯片封装单元；所述电芯片封装单元封装有电芯片；光芯片单元；所述光芯片单元包括光芯片和位于所述光芯片的正面表面的光窗；所述电芯片封装单元中的电芯片的正面与所述光芯片单元中的光芯片的正面相对且电连接；所述电芯片封装单元在所述光芯片单元的投影与所述光窗不具有重叠面积。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种光电合封结构及其制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD