申请/专利权人：立坚特克股份公司

申请日：2022-08-11

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117881990A

主分类号：G02B6/12

分类号：G02B6/12;G02B6/13;G02B6/132;G02B6/136;H01L21/78

优先权：["20210811 GB 2111524.1"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：本发明提出了一种用于减轻机械应力的结构。该结构包括：衬底；缺口，该缺口形成在衬底中；以及光子层，该光子层形成在衬底上。

主权项：1.一种用于减轻机械应力的结构，所述机构包括：衬底；缺口，所述缺口形成在所述衬底中；以及光子层，所述光子层形成在所述衬底上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 立坚特克股份公司 用于光子集成电路的应力减轻结构

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