申请/专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司

申请日：2024-01-15

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117862633A

主分类号：B23K3/08

分类号：B23K3/08;H05K13/04;B65D88/74

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种锡膏装片常温解冻设备，涉及锡膏装片技术领域，包括底座，所述底座上布设有承载平台，承载平台用于承载储存锡膏的储料罐；位于所述承载平台上呈周向阵列布设四组夹持部，夹持部与驱动其于承载平台上同步朝向内侧移送或远离的驱动件连接；位于所述承载平台一侧布设有升温板，升温板设置为空腔结构，升温板朝向承载平台一侧均匀布设若干组喷气孔，其中，升温板与输气机构连接；还包括转动机构，所述转动机构用于驱动承载平台旋转以实现角度调节；本发明在向储料罐吹送升温后的空气时，通过转动机构驱动承载平台转动，进而同步带动储料罐转动，以实现角度调节，使得储料罐的升温更加均匀。

主权项：1.一种锡膏装片常温解冻设备，包括底座1，所述底座1上布设有承载平台3，承载平台3用于承载储存锡膏的储料罐；其特征在于，位于所述承载平台3上呈周向阵列布设四组夹持部303，夹持部303与驱动其于承载平台3上同步朝向内侧移送或远离的驱动件连接；位于所述承载平台3一侧布设有升温板4，升温板4设置为空腔结构，升温板4朝向承载平台3一侧均匀布设若干组喷气孔401，其中，升温板4与输气机构连接；还包括转动机构，所述转动机构用于驱动承载平台3旋转以实现角度调节。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽积芯微电子科技有限公司 一种锡膏装片常温解冻设备

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