申请/专利权人：东京应化工业株式会社

申请日：2022-08-25

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117881770A

主分类号：C12M1/00

分类号：C12M1/00;B32B7/12;B32B27/00;B32B27/36;C09J7/35;C09J167/00;C12N1/00;C12N5/00

优先权：["20210826 JP 2021-138137"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：细胞培养用芯片，其包含在内部具有流路结构的层叠体，构成前述层叠体的各层的各部件通过粘接剂层粘接，前述粘接剂层包含由含有玻璃化转变温度为37℃以上120℃以下的聚酯系树脂的粘接剂形成的第1粘接剂层。

主权项：1.细胞培养用芯片，其包含在内部具有流路结构的层叠体，构成所述层叠体的各层的各部件通过粘接剂层粘接，所述粘接剂层包含由含有玻璃化转变温度为37℃以上120℃以下的聚酯系树脂的粘接剂形成的第1粘接剂层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京应化工业株式会社 细胞培养用芯片、细胞培养用设备、细胞培养用芯片的制造方法、及细胞的培养方法

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