申请/专利权人：鹤山市精工制版有限公司

申请日：2023-12-12

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117867452A

主分类号：C23C14/34

分类号：C23C14/34;C23C14/02;C23C14/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种版辊真空电镀工艺，包括以下步骤：步骤一：版辊进行清洁工序以将版辊表面的污染物去除，然后进行干燥工序以使版辊的表面保持干洁；步骤二：将清洁后的版辊送入真空操作室，对真空操作室进行抽真空；步骤三：利用溅射镀膜装置对版辊进行镀膜工序，溅射镀膜装置包括离子输出组件和靶材，在镀膜工序中，离子输出组件输出带电荷的离子，离子射向靶材，以使靶材表面的原子离开靶材，原子射向版辊，以在版辊的表面形成镀层。版辊在清洁和干燥后送入真空操作室，利用离子输出组件向靶材喷射带电荷的离子，离子使靶材表面的原子离开，原子射向版辊，以在版辊的表面形成镀层，代替传统的电镀工艺，能够有效减少环境污染。

主权项：1.一种版辊真空电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：版辊进行清洁工序以将所述版辊表面的污染物去除，然后进行干燥工序以使所述版辊的表面保持干洁；步骤二：将清洁后的所述版辊送入真空操作室，对所述真空操作室进行抽真空；步骤三：利用溅射镀膜装置对所述版辊进行镀膜工序，所述溅射镀膜装置包括离子输出组件和靶材，在所述镀膜工序中，所述离子输出组件输出带电荷的离子，所述离子射向所述靶材，以使所述靶材表面的原子离开所述靶材，所述原子射向所述版辊，以在所述版辊的表面形成镀层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 鹤山市精工制版有限公司 一种版辊真空电镀工艺

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