申请/专利权人：苏州弗为科技有限公司

申请日：2024-01-16

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117871344A

主分类号：G01N15/00

分类号：G01N15/00;G01N1/44

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种失效分析的方法以及系统装置，属于半导体领域芯片失效分析领域，其包括一种失效分析的系统装置，包括激光束源；第一机构；第二机构；一种失效分析的方法，包括：S1、产生激光束；S2、通过由高速电流计电动机驱动的至少一个反射板引导激光束；S3、将产生的激光束引导到由材料封装的结构上；S4、利用激光束烧蚀封装位置的材料，以暴露结构的至少一部分，而不损坏结构；S5、分析通过烧蚀材料产生的羽，以确定材料的组成。本发明在半导体芯片失效分析和可靠性分析中，可以实现精准蚀刻、精准层切、失效点定位、精准开封、无应力蚀刻、不需要化学蚀刻，清洁环保。是芯片失效分析工程师有力的工具助手，提高分析效率。

主权项：1.一种失效分析的系统装置，其特征在于，包括：激光束源：产生激光束；第一机构：其被配置以将所述激光束引导到所述由材料封装的结构上；第二机构：其被配置以控制所述激光束的位置和深度，以通过烧蚀暴露所述结构的至少一部分，而不损坏所述结构；第三机构：其被配置以将所述宏观监控并对激光束引导粗定位，相机焦点和激光焦点在同一个平面，相机的光路和激光光路同轴齐心并保持垂直成像；第四机构：其被配置以将所述微观监控并对激光束引导精定位，相机焦点和激光焦点在同一个平面，相机的光路和激光光路同轴齐心并保持垂直成像。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州弗为科技有限公司 一种失效分析的方法以及系统装置

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