申请/专利权人：重庆宇隆电子技术研究院有限公司

申请日：2023-11-30

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117881085A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K1/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种大尺寸柔性线路板加工方法，属于线路板加工技术领域，步骤A：准备铜箔基材卷料；步骤B：钻孔；采用激光钻孔机的镭射钻孔技术，并与光束定位器结合使用，钻出线路连接的通孔；钻孔采用二次钻孔方法；步骤C：除残；使用等离子处理设备去除钻孔后的孔内残胶及碎屑；并进行吹灰，空压吸残；步骤D：导电层附着，使通孔孔壁孔底附着一层精密石墨导电介质层；本方案能够全流程监控基板的翘曲程度，及时响应，避免每一块板子在翘曲度的检测上，耗费大量人力成本，同时提高生产效率和产能。

主权项：1.一种大尺寸柔性线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤:步骤A：准备铜箔基材卷料；步骤B：钻孔；采用激光钻孔机的镭射钻孔技术，并与光束定位器结合使用，钻出线路连接的通孔；钻孔采用二次钻孔方法；步骤C：除残；使用等离子处理设备去除钻孔后的孔内残胶及碎屑；并进行吹灰，空压吸残；步骤D：导电层附着，使通孔孔壁孔底附着一层精密石墨导电介质层；步骤E：放卷镀铜；镀铜设备的前后端安装卷对卷自动收放卷设备，在步骤D黑影处理后得到的铜箔基材上镀上产品所需的孔铜及面铜；在卷对卷镀铜电镀工序中，产品均在同一镀铜槽体中连续进行作业，且镀铜时铜箔基材完全浸入镀铜槽体中，放卷时在基板材料边缘定间距贴附反光片；步骤F：干膜前处理，在铜表面进行微蚀处理，微蚀粗化和清洁铜表面；步骤G：干膜贴合；采用卷对卷压膜在铜层表面紧密贴合上干膜；步骤H：线路曝光；采用LED曝光灯及玻璃菲林曝光将线路图形曝光转移至干膜上；将前步骤得到的铜箔基板进行显影、蚀刻、脱膜，制作出线路图形层；步骤I:翘曲检测，基板材料底部架设至少一光源发生器，一光源接收器，基板在放卷过程中，光源发生器发出光照，经过基板材料上的反光片后打在光源接收器上，经过计算每个反光片反射光路的时间，来判定基板翘曲程度；步骤J：分割，将卷状产品裁切成完整的片状电路；步骤K:后制程加工作业。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆宇隆电子技术研究院有限公司 大尺寸柔性线路板加工方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD