申请/专利权人:盛泰光电科技股份有限公司
申请日:2024-01-19
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN117880614A
主分类号:H04N23/50
分类号:H04N23/50;H04N23/55;H04N23/67
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开
摘要:本发明涉及摄像头领域,公开了一种共芯片多摄模组,包括顺次连接的多镜头模组、对焦模组和传感器部,镜头模组内部滑动设有镜头载体,镜头载体上安装有多个镜头,镜头模组底部开有感光孔,镜头载体滑动能够使得不同镜头均能与感光孔对齐,对焦模组与传感器部始终与感光孔对齐。提出一种能够控制成本又能保证多个镜头画面质量的摄像模组。
主权项:1.一种共芯片多摄模组,其特征在于:包括顺次连接的多镜头模组、对焦模组和传感器部,镜头模组内部滑动设有镜头载体,镜头载体上安装有多个镜头,镜头模组底部开有感光孔,镜头载体滑动能够使得不同镜头均能与感光孔对齐,对焦模组与传感器部始终与感光孔对齐。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 盛泰光电科技股份有限公司 一种共芯片多摄模组
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