申请/专利权人：江苏矽智半导体科技有限公司

申请日：2024-01-29

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117867481A

主分类号：C23C18/44

分类号：C23C18/44

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种高稳定无氰化学镀还原金溶液，本发明中该化学镀还原金溶液液包括二亚硫酸金（I）三钠：1‑4gL（按金元素计）；亚硫酸钠：10‑40gL；络合剂：20‑40gL；还原剂:15‑30gL；加速剂:0.1‑0.5gL、磷酸氢二钠:5‑20gL；磷酸二氢钠：3‑10gL；界面活性剂:0.1‑10gL,其余为纯水。本发明是自催化型还原金，使用时需置换金打底，作金加厚使用，金厚度能达1μm以上，金镀层细腻，溶液稳定性良好。

主权项：1.一种高稳定无氰化学镀还原金溶液，其特征在于，其按以下浓度组分组成：二亚硫酸金（I）三钠：1-4gL，按金元素计量亚硫酸钠：10-40gL络合剂：20-40gL还原剂：15-30gL磷酸氢二钠：5-20gL磷酸二氢钠:3-10gL加速剂：0.1g-0.5gL界面活性剂：0.1-10gL其余为纯水。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏矽智半导体科技有限公司 一种高稳定无氰化学镀还原金溶液

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