申请/专利权人：江苏三沃电子科技有限公司

申请日：2024-01-19

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117862745A

主分类号：B23K35/40

分类号：B23K35/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本申请涉及一种锡膏的防水制备方法，锡膏的组成包括助焊剂、阻水剂、干燥剂、回温剂和钎料合金粉，将助焊剂、钎料合金粉、阻水剂、干燥剂以及回温剂经搅拌混合均匀后制成锡膏。通过锡膏中阻水剂的添加设置，使得锡膏从温度较低的存储环境中打开取用后，能够利用阻水剂与水分的反应使得水分挥发，同时能够利用反应时的放热效果，使得锡膏能够更好的被调节处于适于使用的温度，减少了空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起锡膏发干；通过锡膏中干燥剂的添加设置，使得锡膏在未拆封存放过程中能够减少水分在锡膏中的凝结积聚；通过回温剂的添加设置，使得利用阻水剂与水分反应放热时能够使得锡膏更快的回温至合适使用的温度的效果。

主权项：1.一种锡膏的防水制备方法，其特征在于，锡膏的组成包括20％的助焊剂、1-5％的阻水剂、0.5-1％的干燥剂、0.5-2％的回温剂，余量为钎料合金粉，具体制备步骤为：阻水剂按质量百分比取用25-35％的生石灰、25-35％的氯化钙以及30-50％的氯化钡，将前述材料混合后，超声分散3～5min，并在搅拌速度为400～600rmin下球磨3～4h制成粉末；干燥剂按质量百分比取用30-50％的碳酸钠以及50-70％的硫酸镁，将前述材料混合后，研磨制成细粉；将助焊剂、钎料合金粉、阻水剂、干燥剂以及回温剂经搅拌混合均匀后制成锡膏。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏三沃电子科技有限公司 一种锡膏的防水制备方法

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