申请/专利权人：铠侠股份有限公司

申请日：2020-10-01

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117881110A

主分类号：H05K3/40

分类号：H05K3/40;H05K3/46;H05K1/11;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30

优先权：["20191003 US 62/909,921","20200330 US 16/834,309"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本申请涉及一种改进稳定性的电阻性PCB迹线。一种在印刷电路板PCB上延伸PCB迹线的方法。所述PCB包括多个PCB层。所述方法包括在所述多个PCB层中的至少一者上形成导电迹线；将所述导电迹线的第一部分耦合到在所述多个PCB层中的至少一者上形成的电容器；将不同于所述导电迹线的所述第一部分的第二部分耦合到在延伸穿过所述多个PCB层中的两者或更多者的第一通孔内形成的导电材料；及根据预定阻抗可配置地设置所述导电迹线的导电路径的长度。在平面图中所述电容器与所述第一通孔以第一距离横向分离。在所述平面图中所述导电迹线的所述长度大于所述第一距离。所述长度的所述导电迹线的所述导电路径具有所述预定阻抗。

主权项：1.一种在印刷电路板PCB上延伸PCB迹线的方法，所述PCB包括多个PCB层，所述方法包括：在所述多个PCB层中的至少一者上形成多个导电迹线段；形成电容器，所述电容器形成在所述多个PCB层中的至少一者上；形成导电材料，所述导电材料形成在延伸穿过所述多个PCB层中的两者或更多者的第一通孔内；及通过连接所述多个导电迹线段中的一者或多者，在所述电容器和所述导电材料之间形成导电路径；及通过将所述多个导电迹线段中的一个或多个段电连接在所述导电路径内或将所述多个导电迹线段中的一个或多个段与所述导电路径电断开，可配置地将预定阻抗设置到所述导电路径。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 铠侠股份有限公司 改进稳定性的电阻性PCB迹线

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