申请/专利权人：迪睿合株式会社

申请日：2022-08-25

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117882194A

主分类号：H01L27/146

分类号：H01L27/146;G02B1/118

优先权：["20210906 JP 2021-144442"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明的课题在于抑制释气的产生以抑制玻璃盖板的光学特性的劣化。一种电子器件的制造方法包括：烘烤工序，其对形成有由光固化树脂的固化物构成的减反射层的玻璃盖板进行加热；组装工序，其将烘烤工序后的玻璃盖板设置在与传感器元件的受光面对置的位置以组装传感器模块；以及回流工序，其通过将传感器模块载置在安装基板上并在250℃以上的温度下进行加热，将传感器模块焊接到安装基板上，并且通过在回流工序之前进行烘烤工序，使在回流工序中从玻璃盖板的减反射层产生的释气之中源自具有单官能甲基丙烯酰基的单体的释气的产生率相对于减反射层的质量为0.5质量％以下。

主权项：1.一种电子器件的制造方法，其是由玻璃盖板覆盖的传感器元件安装在安装基板上的电子器件的制造方法，其特征在于，所述玻璃盖板具备：玻璃基板；以及减反射层，其被设置在所述玻璃基板的至少一侧的表面上，并且具有凹凸的平均周期为可见光波长以下的微凹凸结构，所述制造方法包括以下工序：1转印工序，其将母盘的所述微凹凸结构转印到设置在所述玻璃基板的至少一侧的表面上且由未固化的光固化树脂构成的未固化树脂层上；2固化工序，其通过向转印有所述微凹凸结构的所述未固化树脂层照射光，使所述未固化树脂层固化并形成由所述光固化树脂的固化物构成的所述减反射层；3烘烤工序，其对形成有所述减反射层的所述玻璃盖板进行加热；4组装工序，其将所述烘烤工序后的所述玻璃盖板设置在与所述传感器元件的受光面对置的位置以组装传感器模块；以及5回流工序，其通过将所述传感器模块载置在所述安装基板上并在250℃以上的温度下进行加热，将所述传感器模块焊接到所述安装基板上，所述未固化的光固化树脂包含：超过0质量％且50质量％以下的具有单官能甲基丙烯酰基的单体；以及50质量％以上且低于100质量％的具有双官能以上的甲基丙烯酰基的单体，并且通过在所述回流工序之前进行所述烘烤工序，使在所述回流工序中从所述玻璃盖板的所述减反射层产生的释气之中源自具有所述单官能甲基丙烯酰基的单体的释气的产生率相对于所述减反射层的质量为0.5质量％以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 迪睿合株式会社 电子器件的制造方法以及玻璃盖板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD