申请/专利权人：南京航空航天大学

申请日：2023-12-25

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117877989A

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;C25D1/00;C25D3/38;H01L21/768

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种玻璃通孔电铸铜实心填充的方法及装置，通过将待填充的玻璃通孔（TGV）固定在电铸阴极板上使之沿垂直阳极板方向进行周期性往复运动，使电铸液能有效流入和流出TGV深孔中，从而确保TGV孔内各处离子浓度分布的均匀一致性，减缓浓差极化进而改善沉积速率。本发明克服了传统方法下TGV孔内沉积速率慢、填充过程中易存在缺陷或空洞等不足,在不使用成本高、配方复杂的新型镀铜添加剂的条件下，实现了高深度比TGV的无缺陷填充，减少电铸时间和成本，方法简单易行，更具实用性。

主权项：1.一种玻璃通孔电铸铜实心填充的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1），将TGV固定到阴极板上后放入去离子水中进行超声清洗；步骤2），将装有TGV的阴极板放入电铸液中进行真空脱气处理；步骤3），在电铸液中置入阳极板，使得阴极板、阳极板相对且同轴，TGV位于阴极板、阳极板之间，并用导线将电源分别和电铸液中的阴极板、阳极板连接；步骤4），控制阴极板沿其轴向进行周期性往复运动，同时开启电源，对TGV进行填充；设置往复运动的振幅为1-50mm、周期为0.01-5s，将电源电压设置为0.25-1V步骤5），待TGV填充完毕，将TGV从阴极板上取下，使用去离子水清洗，吹干后保存待用。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京航空航天大学 一种玻璃通孔电铸铜实心填充的方法及装置

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