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【发明公布】一种晶圆级老化测试装置、测试系统及测试方法_苏州联讯仪器股份有限公司_202410179076.9 

申请/专利权人:苏州联讯仪器股份有限公司

申请日:2024-02-08

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN117872096A

主分类号:G01R31/28

分类号:G01R31/28;G01R1/04;G01R1/02

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要:本发明提供了一种晶圆级老化测试装置、测试系统及测试方法,涉及晶圆测试技术领域。晶圆级老化测试装置包括晶圆级老化测试夹具和升降机构,晶圆级老化测试夹具包括盖板组件、下密封组件、热沉及加热装置,热沉用于承载晶圆;盖板组件包括第一PCB板、与第一PCB板连接的测试针座;下密封组件包括下密封盖,下密封盖与盖板组件连接形成测试腔体,热沉及加热装置位于测试腔体内,且加热装置位于下密封盖与热沉之间。升降机构设置成受控地上下伸缩,升降机构与晶圆级老化测试夹具活动抵接,以带动下密封组件向上移动与盖板组件连接形成测试腔体。本发明提供了一种在高温高压测试环境中使得晶圆不卷曲的晶圆级老化测试装置。

主权项:1.一种晶圆级老化测试装置,其特征在于,包括:晶圆级老化测试夹具,包括盖板组件、下密封组件、热沉及加热装置,所述热沉用于承载晶圆;所述盖板组件包括第一PCB板、与所述第一PCB板连接的测试针座;所述下密封组件包括下密封盖,所述下密封盖与所述盖板组件连接形成测试腔体,所述热沉及所述加热装置位于测试腔体内,且所述加热装置位于所述下密封盖与所述热沉之间;升降机构,所述升降机构设置成受控地上下伸缩,所述升降机构与所述晶圆级老化测试夹具活动抵接,以带动所述下密封组件向上移动与所述盖板组件连接形成所述测试腔体。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州联讯仪器股份有限公司 一种晶圆级老化测试装置、测试系统及测试方法

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