申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2022-08-26

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117882017A

主分类号：G05B19/404

分类号：G05B19/404;H01L21/67

优先权：["20210827 US 17/459,433"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：一种系统，包括：处理设备，与该存储器设备可操作地耦接，以执行包括以下步骤的操作：获得与在工艺腔室中依据配方执行的用以在基板的表面上沉积膜的沉积工艺相关联的多个传感器值；基于该多个传感器值来产生制造数据图；经由用户界面接收对该制造图上的数据点的选择；接收与该数据点相关联的故障数据；以及在数据结构中将该故障数据储存为能够经由呈现该制造数据图的该用户界面进行访问。

主权项：1.一种系统，包括：存储器；以及处理设备，与所述存储器设备可操作地耦接，以执行包括以下步骤的操作：获得多个传感器值，所述多个传感器值与在工艺腔室中依据配方执行的用以在基板的表面上沉积膜的沉积工艺相关联；基于所述多个传感器值来产生制造数据图；经由用户界面接收对所述制造数据图上的数据点的选择；接收与所述数据点相关联的故障数据；以及在数据结构中将所述故障数据储存为能够经由呈现所述制造数据图的所述用户界面进行访问。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 用于半导体制造设备的自适应故障排除的系统和方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD