申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2022-09-23

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117882171A

主分类号：H01L21/02

分类号：H01L21/02;H01L21/67

优先权：["20210924 US 17/484,204"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：提供了通过模型指纹相对于工艺变量和缺陷的变化率进行的工艺模型的灵敏度计算。生成指纹灵敏度表，在该指纹灵敏度表中，工艺变量与一组指纹灵敏度相关联。通过应用在该工艺模型中使用的相同指纹方法，在生产过程中监测来料衬底的指纹。对该来料衬底的指纹与该工艺模型的预测指纹之间的差异进行计算。将这个差异指纹与该指纹灵敏度表进行比较，以找到最有可能导致该差异的工艺变量。可以获得工艺变量与该衬底上实际测量结果之间的空间关系。通过指纹灵敏度实现的相关联提高了精确定位故障工艺工具的能力。该差异指纹还可以对衬底上缺陷的形成进行标识。

主权项：1.一种表征用于制造半导体晶圆的制作工艺的方法，该制作工艺包括至少一个工艺步骤，该至少一个工艺步骤与多个工艺变量相关联，该方法包括：对该至少一个工艺步骤执行实验设计工艺，其中，针对多个实验设计半导体晶圆，改变该多个工艺变量；从该多个实验设计半导体晶圆中获得第一特性的实验设计晶圆测量结果，其中，这些实验设计晶圆测量结果中的每一个与从中获得该测量结果的实验设计半导体晶圆上的空间位置相关联；根据所获得的实验设计晶圆测量结果为每个实验设计半导体晶圆创建实验设计工艺步骤指纹，以提供多个实验设计工艺步骤指纹；利用该多个实验设计工艺步骤指纹来创建该至少一个工艺步骤的工艺模型；对生产半导体晶圆执行该至少一个工艺步骤；获得该生产半导体晶圆的该第一特性的生产晶圆测量结果，其中，这些生产晶圆测量结果中的每一个与从中获得该测量结果的生产半导体晶圆上的空间位置相关联；根据所获得的生产半导体晶圆测量结果来创建生产半导体晶圆工艺步骤指纹；以及利用该生产半导体晶圆工艺步骤指纹和该工艺模型来检测该至少一个工艺步骤的故障工艺变量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 使用基于指纹的半导体制造工艺故障检测的方法和工艺

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