申请/专利权人：南京航空航天大学

申请日：2023-12-12

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117875352A

主分类号：G06K19/077

分类号：G06K19/077

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明提出了一种具有高编码密度的RFID无芯片标签，包括：标签金属贴片单元、U形谐振槽单元和倒T形缝隙单元，标签金属贴片单元共有两个，每个单元由一组U形谐振槽组构成；U形谐振槽单元由金属贴片单元刻蚀镂空而成，4个U形谐振槽单元嵌套分布构成一个U形谐振槽组，倒T形缝隙单元由金属贴片单元刻蚀镂空而成，本发明的编码原理是基于U形谐振槽两臂长度L变化与谐振频点之间的对应关系，每组U形谐振槽组的每个U形谐振槽单元实现特定频点的编码。标签实现3.88‑10.6GHz的频域频点特征编码，共可以实现25.36位的编码。本发明具有高编码密度，小型化，生产成本低，使用方便，适于广泛应用等优点。

主权项：1.一种高编码密度RFID无芯片标签，其特征在于，包括：标签金属贴片单元1、U形谐振槽组以及倒T形缝隙单元2，所述U形谐振槽组和倒T形缝隙单元2设置在标签金属贴片单元1上，所述倒T形缝隙单元2的短边位于U形谐振槽组的开口处。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京航空航天大学 一种高编码密度RFID无芯片标签

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