申请/专利权人：立芯科技(昆山)有限公司

申请日：2021-12-29

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114293164B

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.04.26#实质审查的生效;2022.04.08#公开

摘要：本发明实施例公开了一种半导体产品的电磁屏蔽层制备方法及半导体产品。其中，方法的步骤包括：在半导体产品的第一表面形成黏胶层，该半导体产品的第一表面设置有焊球阵列，黏胶层至少环绕焊球阵列，且黏胶层的厚度大于或等于焊球阵列中焊球的高度；在半导体产品治具的产品承载区贴附双面胶；半导体产品治具包括阵列排布的多个产品承载区；将半导体产品贴装于产品承载区，以使黏胶层与双面胶贴合；至少在半导体产品的第二表面形成电磁屏蔽层；第二表面与第一表面相对；分离半导体产品与黏胶层；其中，在分离半导体产品与黏胶层时，黏胶层与半导体产品的结合力小于黏胶层与双面胶的结合力。本发明实施例能够提高效率和良率，降低成本。

主权项：1.一种半导体产品的电磁屏蔽层制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在半导体产品的第一表面形成黏胶层；所述半导体产品的第一表面设置有焊球阵列；所述黏胶层环绕所述焊球阵列并包覆所述焊球阵列四周，贴装过程中无需考虑所述半导体产品中的焊球设置位置，且所述黏胶层的厚度大于或等于所述焊球阵列中焊球的高度；在半导体产品治具的产品承载区贴附双面胶；所述半导体产品治具包括阵列排布的多个所述产品承载区；所述产品承载区贴附有双面胶；将所述半导体产品贴装于所述产品承载区，以使所述黏胶层与所述双面胶贴合；至少在所述半导体产品的第二表面形成电磁屏蔽层；所述第二表面与所述第一表面相对；分离所述半导体产品与所述黏胶层；其中，在分离所述半导体产品与所述黏胶层时，所述黏胶层与所述半导体产品的结合力小于所述黏胶层与所述双面胶的结合力。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 立芯科技(昆山)有限公司 一种半导体产品的电磁屏蔽层制备方法及半导体产品

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