申请/专利权人：天津大学

申请日：2022-03-14

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114628135B

主分类号：H01F41/00

分类号：H01F41/00;H01F17/00;H01F37/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.07.01#实质审查的生效;2022.06.14#公开

摘要：一种电子元器件的制造方法，涉及电子元器件制造技术，为了解决现有的电子元器件加工方式收缩变形大、应力损耗大以及多极化精度差的问题。本发明通过建立器件模型，确定基板设计层数、每层基板设计厚度、每层基板设计结构以及层间指定布线位置；选择适合厚度的介质材料或功能材料板，进行磨削以及抛光，完成基板处理；然后对处理后的基板进行逐层加工；按照确定的层间指定布线位置进行金属布线，实现层间布线或层间金属化；对完成层间布线或层间金属化的介质片进行布胶叠放；对布胶后的介质片进行粘结或烧结，得到固化器件；对得到固化器件的外层指定位置进行金属化，完成电子元器件的制造。有益效果为提高了器件制造精度。

主权项：1.一种电子元器件的制造方法，其特征在于，该制造方法包括以下步骤：步骤一、建立器件模型，确定基板设计层数、每层基板设计厚度、每层基板设计结构以及层间指定布线位置；所述器件模型由不同材料的介质板叠合而成，介质板之间分布金属层，金属层间通过通孔连接；此电感元件共包括10层介质材料，1层功能材料层3-1以及8层金属布线层；其中，10层介质材料分别为：第一玻璃基板层1-1、第二玻璃基板层1-2、第三玻璃基板层1-3、第四玻璃基板层1-4、第一介质陶瓷层4-1、第二介质陶瓷层4-2、第三介质陶瓷层4-3、第四介质陶瓷层4-4、第一液晶聚合物层5-1和第二液晶聚合物层5-2；第四玻璃基板层1-4的厚度为10μm；第二液晶聚合物层5-2的厚度为34μm；第四介质陶瓷层4-4的厚度为38μm；第三介质陶瓷层4-3的厚度为33μm；第三玻璃基板层1-3的厚度为10μm；第二玻璃基板层1-2的厚度为10μm；第一液晶聚合物层5-1的厚度为34μm；第二介质陶瓷层4-2的厚度为38μm；第一介质陶瓷层4-1的厚度为33μm；第一玻璃基板层1-1的厚度为10μm；8层金属布线层分别为：第一金属布线层2-1、第二金属布线层2-2、第三金属布线层2-3、第四金属布线层2-4、第五金属布线层2-5、第六金属布线层2-6、第七金属布线层2-7和第八金属布线层2-8；所述功能材料层3-1采用铁氧体材料，用于屏蔽金属层之间不需要的互感，避免对于电感性能造成不利影响；8层金属布线层使用材料为银；步骤二、按照步骤一中确定的基板设计层数分别选择相应厚度的介质材料或功能材料板，进行磨削以及抛光，使材料厚度与步骤一中的每层基板设计厚度保持一致，完成基板处理；步骤三、按照步骤一中确定的每层基板设计结构，对步骤二处理后的基板进行逐层加工；步骤四、按照步骤一中确定的层间指定布线位置，在步骤三逐层加工后的各层介质片表面进行金属布线，实现层间布线或层间金属化；步骤五、对步骤四中完成层间布线或层间金属化的介质片进行布胶叠放；步骤六、对步骤五中布胶后的介质片进行粘结或烧结，得到固化器件；步骤七、对步骤六中得到固化器件的外层指定位置进行金属化，完成电子元器件的制造。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天津大学 一种电子元器件的制造方法

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