申请/专利权人：北京智芯仿真科技有限公司

申请日：2024-01-15

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117574838B

主分类号：G06F30/392

分类号：G06F30/392;G06F30/398

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要：本发明公开了基于确定的集成电路版图网表信息的版图诊断方法及装置，涉及集成电路技术领域。包括：在读入版图各层信息之后，对层之间体现依赖关系的与过孔、金线相关的节点对进行特殊处理，暂时解除这种依赖关系，使得网格单元的遍历能独立并行的进行，在此基础上采用并行方法同时对不同层的版图进行网格剖分和遍历，最终对遍历结果进行整合，实现多层集成电路版图网表信息的并行确定方法，本发明在快速确定集成电路版图的网表信息的同时，也快速对确定过程中发现的读取到的设计错误信息进行诊断，这个诊断结果将直接反馈给版图设计者进一步检查设计缺陷或文件转换过程中的缺陷，避免集成电路制造厂家根据错误的设计制备出错误的集成电路。

主权项：1.基于确定的集成电路版图网表信息的版图诊断方法，其特征在于：包括以下步骤：读取集成电路版图中的版图信息，所述版图信息包括版图元素、所述版图元素对应的元素关系、版图层和版图网络，所述版图元素包括覆铜多边形、挖空多边形、挖空圆、焊盘、反焊盘、走线、金线、过孔和元器件，所述元素关系包括各版图层之间的过孔连接和金线连接；根据所述元素关系抽取所述集成电路版图中连接两个不同版图层的节点，根据节点构建节点对集合；根据所述版图元素抽取每层版图层中的几何图形形成几何图形集合，将所述几何图形集合中的几何图形转换为多边形集合；根据所述元器件、版图层和版图网络形成各元器件管脚所在版图网络的网络集合、对应的版图层以及各元器件管脚的坐标集合；对所述网络集合建立正的编号映射，对所述节点对集合建立负的编号映射；采用粗颗粒并行步骤对每个版图层的覆铜层及过孔基于多边形的顶点和节点对集合中位于该版图层的节点进行三角形网格剖分，通过编号遍历三角形获取每个覆铜层对应的几何图形、金线和过孔的编号，根据编号映射出的对应网络得到第一、第二、第三和第四类诊断结果；针对粗颗粒并行步骤中遍历出的含有负编号的节点对，利用该节点对的正编号对相应覆铜层中编号为负的几何图形、金线和过孔进行替换，使得所有覆铜层对应的几何图形编号、金线编号和过孔编号为正，将正编号传递给负编号的过程中，从所述节点对集合中找出同时含有正编号和负编号的节点对，形成诊断集合，根据所述诊断集合内的编号性质以及多边形的处理状态得到第五、第六和第七类诊断结果；将所有覆铜层对应的几何图形编号、金线编号和过孔编号映射为所述网络集合中的网络名，确定并构建整个集成电路版图的网表信息。

全文数据：

权利要求：

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