申请/专利权人：株式会社日立高新技术

申请日：2019-07-18

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN112534552B

主分类号：H01L21/3065

分类号：H01L21/3065

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2021.04.06#实质审查的生效;2021.03.19#公开

摘要：等离子处理装置具有：过程处理室，被配置于真空容器内部；试料台，被配置于所述过程处理室内，并在其上表面载置试料；第二喷淋板，在所述真空容器内，被配置于所述试料台的上方；第一喷淋板，被配置在所述第二喷淋板之上；以及电介质窗，被配置在所述第一喷淋板之上，从第一气体供给单元将第一气体供给到所述电介质窗和所述第一喷淋板之间的空间，从第二气体供给单元将第二气体供给到所述第一喷淋板和所述第二喷淋板之间的空间。

主权项：1.一种等离子处理装置，具备：处理室，对试料进行等离子处理；高频电源，提供用于生成等离子的高频电力；电介质板，被配置在所述处理室的上方，对所述处理室进行气密密封；第一气体供给板，被配置在所述电介质板的下方，向所述处理室内供给第一气体；以及试料台，载置所述试料，所述等离子处理装置的特征在于，所述等离子处理装置还具备：第二气体供给板，被配置在所述第一气体供给板的下方，向所述处理室内供给第二气体，在所述第一气体供给板，在第一区域贯通地形成有多个第一气孔，在所述第二气体供给板，在第二区域贯通地形成有多个第二气孔，并且在第三区域贯通地形成有第三气孔，所述第一区域是所述第一气体供给板的中央部的区域，所述第二区域包含与所述第一区域对置的区域，并且是比所述第一区域宽广的区域，所述第三区域是所述第二气体供给板的外周部的区域，由第一气体供给单元向所述电介质板与所述第一气体供给板之间的空间供给所述第一气体，所述第一气体供给板与所述第二气体供给板之间的空间由第一空间和第二空间构成，并且由第二气体供给单元向所述第一气体供给板与所述第二气体供给板之间的空间供给所述第二气体，所述第一空间与所述电介质板和所述第一气体供给板之间的空间对置，所述第二空间位于比所述第一空间更靠外侧的位置，并且位于所述第三气孔的上方，被供给到所述电介质板和所述第一气体供给板之间的空间的第一气体经由所述第一空间、所述第一气孔以及所述第二气孔而被供给至所述处理室内，被供给到所述第二空间的第二气体经由所述第三气孔而被供给至所述处理室内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社日立高新技术 等离子处理装置

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