申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

申请日：2020-08-20

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114080121B

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.03.11#实质审查的生效;2022.02.22#公开

摘要：一种内埋元件电路板的制作方法，包括步骤：提供第一线路基板；在第一线路基板的表面连接至少两个相互独立的元件，至少两个元件在第一方向具有第一高度差；提供具有第一开口的第一绝缘层及具有第二开口的第二线路基板，沿第一方向依次叠设第一绝缘层及第二线路基板于第一线路基板具有元件的表面并压合，其中，第一开口和第二开口连通形成容置空间且元件容置于容置空间中；通过真空印刷于容置空间中填充含有白炭黑的油墨，固化油墨以形成油墨层，油墨层覆盖元件，油墨层远离第一线路基板的表面具有第二高度差，第二高度差小于第一高度差；形成第二绝缘层于第二线路基板背离第一线路基板的表面并覆盖油墨层。本申请还提供一种内埋元件电路板。

主权项：1.一种内埋元件电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一线路基板；在所述第一线路基板的表面连接至少两个相互独立的元件，至少两个所述元件在第一方向具有第一高度差；提供具有第一开口的第一绝缘层以及具有第二开口的第二线路基板，沿所述第一方向依次叠设所述第一绝缘层以及所述第二线路基板于所述第一线路基板具有所述元件的表面并压合，其中，所述第一开口和所述第二开口连通形成容置空间且所述元件容置于所述容置空间中；通过真空印刷于所述容置空间中填充含有白炭黑的油墨，固化所述油墨以形成油墨层，所述油墨层覆盖所述元件，所述油墨层远离所述第一线路基板的表面具有第二高度差，所述第二高度差小于所述第一高度差；以及形成第二绝缘层于所述第二线路基板背离所述第一线路基板的表面并覆盖所述油墨层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 内埋元件电路板的制作方法以及内埋元件电路板

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