申请/专利权人：美光科技公司

申请日：2021-05-20

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN113707565B

主分类号：H01L21/60

分类号：H01L21/60;H01L23/488

优先权：["20200520 US 16/879,637"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2021.12.14#实质审查的生效;2021.11.26#公开

摘要：本申请涉及具有用于减小应力的成角度柱的半导体装置封装。本文公开半导体装置和相关联系统和方法，所述半导体装置具有例如成角度柱的机械柱结构，其为矩形且相对于半导体裸片取向以减小所述成角度柱附接到的半导体裸片处的弯曲应力和平面内剪应力。所述半导体装置可包含连接到所述半导体裸片且连接到封装衬底的成角度柱。所述成角度柱可经配置以使得其相对于局部应力方向取向，从而增加截面模量。

主权项：1.一种半导体装置，其包括：封装衬底，其包含电路元件；半导体裸片，其包含集成电路系统、电耦合到所述集成电路系统的作用接合垫以及与所述集成电路系统电隔离的非作用接合区域，其中所述半导体裸片具有作用表面，所述作用表面具有参考长轴、与所述参考长轴正交的参考短轴以及裸片中心坐标；以及成角度柱，其处于所述衬底与所述半导体裸片之间，其中所述成角度柱具有非圆形横截面形状，所述非圆形横截面形状具有柱长轴、柱短轴以及柱中心坐标，其中所述柱长轴至少大致与穿过所述裸片中心坐标和所述柱中心坐标的线正交，且其中所述线相对于所述参考长轴和所述参考短轴成倾斜角，其中所述成角度柱中的第一组电耦合到所述半导体裸片的作用接合垫。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美光科技公司 具有用于减小应力的成角度柱的半导体装置封装

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