申请/专利权人:TDK株式会社
申请日:2021-07-05
公开(公告)日:2024-04-16
公开(公告)号:CN113913774B
主分类号:C23C14/56
分类号:C23C14/56;C23C14/54;C23C16/52;C23C14/34;C23C16/54
优先权:["20200708 JP PCT/JP2020/026641","20210309 JP 2021-037581"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.16#授权;2022.01.28#实质审查的生效;2022.01.11#公开
摘要:本发明以提供能够减少成膜所需要的时间的成膜系统、工厂系统和晶圆的成膜方法为目的。本实施方式所涉及的成膜系统具有成膜装置和计算机,上述成膜装置具有能够设置多个成膜材料的成膜腔室,上述计算机具有基于包含伊辛模型或QUBO的计算模型,预测在设定了成膜材料的配置的情况下成膜所需要的时间的计算区域。
主权项:1.一种成膜系统,其中:具有成膜装置和计算机,所述成膜装置具有多个成膜腔室,所述多个成膜腔室的各个能够设置多个成膜材料,所述计算机具有基于包含伊辛模型或QUBO的计算模型,预测在设定了成膜材料的配置的情况下成膜所需要的时间的计算区域,所述伊辛模型或所述QUBO具有与所述成膜材料的数量和所述成膜腔室的数量的积相对应的数量的要素,所述要素分别是二进制变量。
全文数据:
权利要求:
百度查询: TDK株式会社 成膜系统、工厂系统和晶圆的成膜方法
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