申请/专利权人：九江德福科技股份有限公司

申请日：2021-10-19

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN113819955B

主分类号：G01D21/02

分类号：G01D21/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.01.11#实质审查的生效;2021.12.21#公开

摘要：本发明公开了一种电子电路铜箔表面金属离子含量的测定方法，该测定方法包括以下步骤：S1将生箔和经表面处理工艺铜箔分别裁成平整样圆片；S2使用硝酸溶解平整样圆片，使用ICP检测样品中铬、锌、镍的镀层含量信息；S3将镀层含量信息输入X荧光镀层测厚仪，作为工作曲线；S4分析同批号样片，同时分别测量光面、毛面镀层铬、锌、镍金属的含量，实现后续对其他样品检测与分析。该测定方法能够解决目前溶解法无法保证稳定且准确地分析出铜箔单面金属含量的问题，从而达到准确快速将铜箔单面铬、锌、镍、钴金属含量进行测定，系统性建立金属含量与铜箔物性化性之间的关系，用于评价表面电镀工艺的稳定性，有利于提升铜箔表面性能的目的。

主权项：1.一种电子电路铜箔表面金属离子含量的测定方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、取未经表面处理的电解铜箔裁成平整样圆片一，取同规格同机台的电解铜箔经表面处理后裁成平整样圆片二；S2、使用硝酸分别完全溶解所述铜箔样圆片一、样圆片二，分别制成溶液一、溶液二，重复多次取样溶液二，使用ICP测量溶液二中铬、锌、镍、钴元素含量，连续测试六次数值极差值小于10%，将溶液二测试的六次数值的平均数值二作为此规格铜箔的标准值，重复多次取样溶液一，使用ICP测量溶液一中铬、锌、镍、钴元素含量，连续测试六次数值极差值小于10%，将溶液一测试的六次数值的平均数值一作为此规格铜箔的零点值；S3、将S2中镀层含量信息输入X荧光镀层测厚仪，使用X荧光镀层测厚仪，将未经表面处理的电解铜箔作为标准零点值，依次对铬、锌、镍、钴元素试样进行检测，并标零点，并对经表面处理工艺处理后铜箔使用X荧光镀层测厚仪依次对铬、锌、镍、钴元素试样，使用S2中测量的ICP测试值进行标点，作此规格铜箔工作曲线的标准点，制作工作曲线；S4、将所述工作曲线设定成此规格铜箔的检测方法，对标样重复检测，使用此规格铜箔的检测方法，开启X荧光镀层测厚仪系统自动测量功能，自动检测各面特征元素的X射线荧光强度分布，通过计算机算法配合设定的工作曲线计算并输出铜箔毛面、光面的金属镀层厚度及元素含量，实现单面金属含量的准确测量，重复测量三次各元素含量极差值小于10%，与ICP检测标准值相差小于15ppm用作长期方法，相差大于15ppm重复取样操作直至合格。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 九江德福科技股份有限公司 一种电子电路铜箔表面金属离子含量的测定方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD