申请/专利权人：哈尔滨工业大学

申请日：2021-10-29

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114021276B

主分类号：G06F30/17

分类号：G06F30/17;G06F30/23;G06F111/10;G06F119/14;G06F119/08;G06F119/06;G06F119/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.02.25#实质审查的生效;2022.02.08#公开

摘要：一种基于能量损耗机理分析的半球谐振子结构参数优化方法，涉及半球谐振子结构参数优化技术领域，用以解决现有技术不能对半球谐振子结构参数进行优化以提高品质因数的问题。本发明的技术要点包括：从能量角度定义半球谐振子的品质因数，影响品质因数的阻尼机理包括热弹性阻尼和支撑损耗；建立理想半球谐振子的总品质因数与热弹性阻尼和支撑损耗之间的关系；改变半球谐振子每个结构参数的尺寸，分别计算其对应的总品质因数，选择每个结构参数中总品质因数最高的尺寸为最优结构参数尺寸。本发明提高了半球谐振子结构优化的效率，缩短了半球谐振子的设计周期。

主权项：1.一种基于能量损耗机理分析的半球谐振子结构参数优化方法，其特征在于，半球谐振子结构包括半球壳和支撑杆，所述半球壳和所述支撑杆之间采用过渡圆角进行过渡；半球谐振子结构参数包括半球壳半径、半球壳厚度、支撑杆直径、支撑杆长度以及半球壳和支撑杆连接处的过渡圆角半径；所述优化方法包括以下步骤：首先，从能量角度定义半球谐振子的品质因数，所述品质因数为半球谐振子一个工作周期所储存能量与损耗能量的比值；影响品质因数的阻尼机理包括热弹性阻尼和支撑损耗；然后，按照下式建立理想半球谐振子的总品质因数Q与热弹性阻尼和支撑损耗之间的关系： 式中，QTED表示由热弹性阻尼决定的品质因数；Qanchor表示由支撑损耗决定的品质因数；最后，改变半球谐振子每个结构参数的尺寸，分别计算其对应的总品质因数，选择每个结构参数的不同尺寸所对应的总品质因数最高的尺寸为最优结构参数尺寸。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 哈尔滨工业大学 一种基于能量损耗机理分析的半球谐振子结构参数优化方法

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