申请/专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

申请日：2020-04-24

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114223316B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.04.08#实质审查的生效;2022.03.22#公开

摘要：一种线路板100及其制备方法。该线路板100包括基板10以及间隔设置于所述基板10上的多条导线20。每一所述导线20包括位于所述基板10的一表面上的种子层22、位于所述种子层22远离所述基板10的表面上的第一铜层24，以及电镀形成于所述基板10的一表面上的第二铜层26。所述第二铜层26包裹所述种子层22以及所述第一铜层24。每一所述导线20的厚度与任意相邻两条所述导线20之间的间距的比值大于1。所述第二铜层26沿所述基板10厚度方向上的厚度大于其垂直于所述基板10厚度方向上的厚度。

主权项：1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：于一基板的表面上形成种子层；于所述种子层远离所述基板的表面上形成图案化的干膜；于所述种子层未被所述图案化的干膜覆盖的部分形成图案化的第一铜层；去除所述图案化的干膜及所述种子层未被所述第一铜层覆盖的部分；以及通过导电引线于所述基板的表面上电镀形成第二铜层；其中，所述第二铜层形成过程根据需求调整电镀药水的酸铜比和添加剂的种类、含量，使得铜晶粒尽量沿着所述第一铜层的竖向晶格成核生长，进而所述第二铜层沿所述基板厚度方向上的厚度大于其垂直于所述基板厚度方向上的厚度；其中，所述第二铜层包裹所述种子层以及所述图案化的第一铜层，以构成间隔设置的多条导线，每一所述导线包括所述种子层、所述第一铜层以及所述第二铜层，且每一所述导线的厚度与任意相邻两条所述导线之间的间距的比值大于1。

全文数据：

权利要求：

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