申请/专利权人：欣兴电子股份有限公司

申请日：2021-05-13

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114828404B

主分类号：H05K1/14

分类号：H05K1/14

优先权：["20210121 US 63/140,211"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.08.16#实质审查的生效;2022.07.29#公开

摘要：本发明提供一种电路板结构与拼接式电路板。电路板结构包括本体、多个第一接垫、导电组件、多个第一卡合件以及多个第二卡合件。本体包括一体成型的第一部分与第二部分。第一部分的第一表面直接接触第二部分的第二表面。第一表面的第一区域突出于第二部分，而第二表面的第二区域突出于第一部分。第一接垫与第一卡合件配置于本体的第一部分，且位于第一表面的第一区域。导电组件与第二卡合件配置于本体的第二部分，且位于第二表面的第二区域。第一接垫位于第一卡合件之间，而导电组件位于第二卡合件之间。本发明的电路板结构，适于拼接，且具有较佳的生产良率。

主权项：1.一种电路板结构，其特征在于，包括：本体，包括一体成型的第一部分与第二部分，所述第一部分的第一表面直接接触所述第二部分的第二表面，其中所述第一表面的第一区域突出于所述第二部分，而所述第二表面的第二区域突出于所述第一部分；多个第一接垫，配置于所述本体的所述第一部分，且位于所述第一表面的所述第一区域；导电组件，配置于所述本体的所述第二部分，且位于所述第二表面的所述第二区域；多个第一卡合件，配置于所述本体的所述第一部分，且位于所述第一表面的所述第一区域，所述多个第一接垫位于所述多个第一卡合件之间；以及多个第二卡合件，配置于所述本体的所述第二部分，且位于所述第二表面的所述第二区域，所述导电组件位于所述多个第二卡合件之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 欣兴电子股份有限公司 电路板结构与拼接式电路板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD