申请/专利权人：德律科技股份有限公司

申请日：2019-09-03

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN112447537B

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2021.03.23#实质审查的生效;2021.03.05#公开

摘要：一种检测系统以及检测方法。检测系统包含一待测装置、一第一摄像装置以及一处理器。待测装置包含至少一晶片、一第一金线以及一第二金线。第一金线以及第二金线设置于该至少一晶片上。第一摄像装置对待测装置进行拍摄以产生多张影像。处理器依据所述多张影像产生待测装置的多个三维影像。处理器依据所述多个三维影像判断第一金线与第二金线之间的距离。借此，可解决因光轴方向遮蔽而无法检测多层金线之间是否过于接近的问题。

主权项：1.一种检测系统，其特征在于，包含：一待测装置，包含至少一晶片、一第一金线以及一第二金线，其中该第一金线以及该第二金线设置于该至少一晶片上；一第一摄像装置，对该待测装置进行拍摄以产生多张影像，其中该第一摄像装置包含一镜头组件以及一影像感测器，且该镜头组件搭配该影像感测器设置；一光源；一狭缝，该狭缝搭配该光源设置以使一照射光的照射范围落于该镜头组件的景深范围；一处理器，依据聚焦测距演算法对所述多张影像进行运算以产生该待测装置的多个三维影像，且该处理器依据所述多个三维影像判断该第一金线与该第二金线之间的距离；以及一第二摄像装置，该第二摄像装置的光轴方向与该第一摄像装置的光轴方向之间形成一夹角，该处理器控制该第一摄像装置以及该第二摄像装置同步地移动，以使该第一摄像装置以及该第二摄像装置对该待测装置进行拍摄，其中该第二摄像装置的聚焦位置与该第一摄像装置的聚焦位置相同。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 德律科技股份有限公司 检测系统以及检测方法

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