申请/专利权人：沈阳富创精密设备股份有限公司

申请日：2021-12-16

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN114700684B

主分类号：B23P15/00

分类号：B23P15/00;B23C3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.07.22#实质审查的生效;2022.07.05#公开

摘要：本发明工艺为一种半导体装备结构件的加工工艺。该结构件为半导体装备零部件的一种支撑结构件，其结构较为特殊，为异型件。材料为AL6061，主体中间为通圆，周围有侧窗、下陷槽等工位，上下面有密封槽，其中一侧外形上方有开口。本发明加工此结构件时需要分粗加工和精加工组合方式。本发明实现结构件平面度及平行度精度高；结构件几乎无变形，可以满足设计要求。

主权项：1.一种IC装备异形结构件的加工工艺，针对异形结构件上方一侧外形具有一处开口，加工过程中易产生结构件变形和震颤的问题；其特征在于，采用的加工步骤如下：第一步，数控铣加工，侧顶结构件外形，铣结构件上面，限制去除量，确保铣后毛料尺寸满足后续余量要求，并要求铣后的平面度；第二步，数控铣加工，将结构件见光面朝下作为基准，铣结构件另一面，总厚度单面留余量，并加工工艺环的上螺纹孔；第三步，数控铣加工，结构件通过工艺螺纹孔反把到工装上，粗铣结构件内外形，留余量，将结构件和工艺环加工成一个整体；第四步，热处理，通过高温释放结构件内部加工后应力，减少后续形变；第五步，数控铣加工，侧顶结构件外形，精修反把基准面，留余量，要求平面度；第六步，数控铣加工，结构件通过工艺螺纹孔反把到工装上，精铣结构件上面及侧面各工位达最终尺寸；第七步，数控铣加工，压板装夹，去除结构件反把面余量及工艺环，加工此面各工位及内型达图纸最终尺寸；第八步，钳工，接刀处顺平，去除所有尖角毛刺。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沈阳富创精密设备股份有限公司 一种IC装备异形结构件的加工工艺

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