申请/专利权人：意法半导体股份有限公司

申请日：2023-04-28

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220766508U

主分类号：B81B7/02

分类号：B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00

优先权：["20220502 IT 102022000008822","20230418 US 18/302,610"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本公开的实施例涉及微机电器件。微机电器件包括：半导体主体；腔，被掩埋在半导体主体中；膜，悬置在腔上；以及至少一个防粘滞凸块，被完全包含在腔中，其功能是防止腔内部的膜的侧面粘滞到向下界定腔的相对侧。

主权项：1.一种微机电器件，其特征在于，包括：半导体主体；腔，被掩埋在所述半导体主体中，所述腔由第一壁、与所述第一壁相对的第二壁以及在所述第一壁与所述第二壁之间耦合的第三壁和第四壁内部地界定；以及膜，延伸包括所述腔的所述第一壁，所述膜具有被完全包含在所述腔中的第一防粘滞凸块和第二防粘滞凸块，所述第一防粘滞凸块从所述第一壁中的一个壁突出，并且所述第二防粘滞凸块从所述第二壁突出，所述第一防粘滞凸块和所述第二防粘滞凸块被居中安置在所述腔中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 意法半导体股份有限公司 微机电器件

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