申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司

申请日：2023-06-14

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774343U

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/31;H01L23/473

优先权：["20220701 US 17/856,689"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型实施例的各种实施例涉及一种半导体封装。所述半导体封装包括：中介层；第一集成电路装置，贴合至中介层，其中第一集成电路装置包括晶粒及散热结构，所述晶粒具有面朝中介层的有源表面及与有源表面相对的非有源表面，所述散热结构贴合至晶粒的非有源表面且包括自散热结构的第一表面凹陷的多个沟道，散热结构的第一表面背朝晶粒；以及包封体，设置于中介层上且在侧向上围绕晶粒及散热结构，其中包封体的顶表面与散热结构的顶表面共面。

主权项：1.一种半导体封装，其特征在于，包括：中介层；第一集成电路装置，贴合至所述中介层，其中所述第一集成电路装置包括晶粒及散热结构，所述晶粒具有面朝所述中介层的有源表面及与所述有源表面相对的非有源表面，所述散热结构贴合至所述晶粒的所述非有源表面且包括自所述散热结构的第一表面凹陷的多个沟道，所述散热结构的所述第一表面背朝所述晶粒；以及包封体，设置于所述中介层上且在侧向上围绕所述晶粒及所述散热结构，其中所述包封体的顶表面与所述散热结构的顶表面共面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体封装

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