申请/专利权人：深圳市信维通信股份有限公司

申请日：2023-07-24

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774733U

主分类号：H01Q1/36

分类号：H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型提供了一种应用于5G通信的双频介质谐振天线及通讯设备，该应用于5G通信的双频介质谐振天线包括介质板、贴附于介质板的第一表面上的金属板、安装于金属板上的介质谐振器、贴附于介质板的第二表面上的馈电微带和安装于金属板上的环体，金属板上设有馈电缝隙，介质谐振器盖压于馈电缝隙，馈电微带的第一端置于介质板的边侧，馈电微带的第二端置于介质谐振器的下方，环体将介质谐振器围合其中，该5G通信的双频介质谐振天线采用简单结构实现并具备在基模模式以及高次模式的双频功能。

主权项：1.一种应用于5G通信的双频介质谐振天线，其特征在于，包括：介质板；贴附于所述介质板的第一表面上的金属板，所述金属板上设有馈电缝隙；安装于所述金属板上的介质谐振器，所述介质谐振器盖压于多个所述馈电缝隙；贴附于所述介质板的第二表面上的馈电微带，所述馈电微带的第一端置于介质板的边侧，所述馈电微带的第二端置于所述介质谐振器的下方；安装于所述金属板上的环体，所述环体将介质谐振器围合其中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市信维通信股份有限公司 一种应用于5G通信的双频介质谐振天线及通讯设备

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