申请/专利权人：重庆电子工程职业学院

申请日：2023-08-14

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220773500U

主分类号：G06F1/18

分类号：G06F1/18;H05K5/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型实施例提供的一种硬件检测降温装置，涉及硬件检测技术领域，包括计算机机壳和设置在计算机机壳外壁一侧下端的散热窗，操作者日常在使用计算机时，通过将环形对磁块放置在磁性贴条的一侧，使得磁性贴条和环形对磁块进行磁性连接后，使得固定安装在环形对磁块中部的封闭板和透气圆槽安装在散热槽的一端，这样的设置可进行日常透气的同时，也可降低灰尘过量的进入到计算机的内部，对灰尘起到一定的遮挡作用，在不影响散热的情况下，提高计算机内部硬件的整洁性。

主权项：1.一种硬件检测降温装置，包括计算机机壳和设置在计算机机壳外壁一侧下端的散热窗，计算机机壳的外表一侧上端呈线性等间距开设有多个散热槽，其特征在于：所述计算机机壳的下端活动安装有支撑组件，计算机机壳的内腔中设置有降温检测组件，通过支撑组件的设置用于将计算机的安装高度抬升，降低底部灰尘进入到散热窗和散热槽内腔中的量；所述计算机机壳的外壁一侧四周固定安装有磁性贴条，磁性贴条的一端磁性连接有环形对磁块，环形对磁块的中部固定安装有封闭板，封闭板的一端呈线性等间距开设有多个透气圆槽，通过封闭板的设置可阻挡灰尘直接进入到计算机的内部，且通过透气圆槽的均匀分布设置不影响散热槽的散热效果。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆电子工程职业学院 一种硬件检测降温装置

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