申请/专利权人：无锡市华辰芯光半导体科技有限公司

申请日：2023-08-23

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774312U

主分类号：H01L21/673

分类号：H01L21/673

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型属于半导体技术领域，公开了片材清洗花篮。片材清洗花篮包括连接柱和至少一层置物托盘，连接柱的底端设置有限位结构。置物托盘用于容置片材，置物托盘上设置有连接孔，连接柱的顶端能够从连接孔穿过，至少一层置物托盘通过连接孔套于连接柱上进行层叠，限位结构被配置为对最底层的置物托盘进行限位。通过设置连接柱，使连接柱穿过连接孔，以将置物托盘依次套设于连接柱上，连接柱底端的限位结构对最底层的置物托盘进行限位固定，无需额外设置固定装置对置物托盘进行固定，置物托盘在连接柱上的层叠操作快捷。置物托盘通过连接孔套接于连接柱，能够保证各置物托盘安装牢固，避免发生置物托盘安装不牢固而导致片材脱落的问题。

主权项：1.片材清洗花篮，其特征在于，包括：连接柱1，所述连接柱1的底端设置有限位结构；至少一层置物托盘2，所述置物托盘2用于容置待清洗的片材，所述置物托盘2上设置有连接孔211，所述连接柱1的顶端能够从所述连接孔211穿过，至少一层所述置物托盘2通过所述连接孔211套于所述连接柱1上进行层叠，所述限位结构被配置为对最底层的所述置物托盘2进行限位。

全文数据：

权利要求：

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