申请/专利权人：众芯联达半导体科技(大连)有限公司

申请日：2023-09-15

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220762675U

主分类号：B25J15/08

分类号：B25J15/08;B25J15/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型涉及晶圆加工的技术领域，特别是涉及一种晶圆机械臂用承载机构，其提高移动时的稳定性，避免发生碰撞，导致晶圆脱落，提高适用性，能够对晶圆保护，防止夹持臂对晶圆外缘造成磨损；包括C型承载框和连接头，C型承载框的左侧壁上安装有连接头，连接头上设置有键槽，与机械臂连接；还包括防护机构、转动机构、夹持机构和缓冲组件，防护机构安装在C型承载框的前后两端，所述防护机构包括多个阻尼杆、多个缓冲弹簧和两个防护板，转动机构安装在C型承载框的内壁，所述转动机构包括伺服电机、转框和转座，夹持机构安装在转动机构上，所述夹持机构包括多个小型电动伸缩杆和两个夹板，夹持机构上安装有缓冲组件。

主权项：1.一种晶圆机械臂用承载机构，包括C型承载框1和连接头2，C型承载框1的左侧壁上安装有连接头2，连接头2上设置有键槽，与机械臂连接；其特征在于，还包括防护机构、转动机构、夹持机构和缓冲组件，防护机构安装在C型承载框1的前后两端，转动机构安装在C型承载框1的内壁，夹持机构安装在转动机构上，夹持机构上安装有缓冲组件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 众芯联达半导体科技(大连)有限公司 一种晶圆机械臂用承载机构

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