申请/专利权人:福州捷杰通电子科技有限公司
申请日:2023-08-10
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN220775846U
主分类号:H04L12/02
分类号:H04L12/02;H04L12/40
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.12#授权
摘要:本实用新型公开了一种支持多主多从交互的RS485总线节点设备装置,其结构包括机壳、配接板、交互电控仓、加固片、限位框、控制件板、安装便拆器、密封层、挡板,本实用新型的机壳上设有定点安装的安装便拆器,由于电子元件极易出现灵敏度下降的情况,因此维修擦拆卸时将卡在机壳局部凹槽处的托嵌架外移,两端相互嵌合的方式使得扣接端脱开并拉大与安装点的间隙,且内横线结构的绝缘杆具有绝缘体性能,能够有效避免出现电流泄漏现象,具有较好的防漏保护性能,抽出杆身后即可方便的分开壳板的上下层结构,能够有效提高结构操作性能。
主权项:1.一种支持多主多从交互的RS485总线节点设备装置,其结构包括机壳(1)、配接板(2)、交互电控仓(3)、加固片(4)、限位框(5)、控制件板(6)、安装便拆器(7)、密封层(8)、挡板(9),其特征在于:所述机壳(1)上设有一体成型的矩形限位框(5),所述限位框(5)上设有内嵌式凹槽处的交互电控仓(3),所述交互电控仓(3)导线相连接控制件板(6)对应控端,所述控制件板(6)对应配设在机壳(1)侧壁凹槽一定点位上,所述机壳(1)侧壁局部位置设有贴接式加固片(4),所述机壳(1)上设有定点安装的安装便拆器(7)。
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