申请/专利权人：江西亚中电子科技股份有限公司;江西科技师范大学

申请日：2023-09-08

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774406U

主分类号：H01L33/62

分类号：H01L33/62;H01L33/64

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种导热型LED支架，包括：支架体，所述支架体的内部开设有通孔，且支架体的内部设置有底基座，所述底基座的前端面开设有安装槽，且底基座的左右两端均固定连接有固定杆，并且底基座的上下两端均固定连接有导电杆，所述安装槽由沉槽和限位槽构成；焊盘，其固定连接在底基座的前端面，所述焊盘的左端固定连接有正电极，且焊盘的右端固定连接有负电极；散热片，其固定连接在底基座的外端面，所述底基座的后端面固定连接有背板组件，且底基座的内部固定连接有芯片，所述背板组件包括薄铜板和凸点。该导热型LED支架，方便对架体进行通风散热，且导热性更佳，解决了现有的LED支架大多难以快速散热的问题。

主权项：1.一种导热型LED支架，其特征在于：包括：支架体（1），所述支架体（1）的内部开设有通孔（2），且支架体（1）的内部设置有底基座（3），所述底基座（3）的前端面开设有安装槽（6），且底基座（3）的左右两端均固定连接有固定杆（4），并且底基座（3）的上下两端均固定连接有导电杆（5），所述安装槽（6）由沉槽（601）和限位槽（602）构成；焊盘（7），其固定连接在底基座（3）的前端面，所述焊盘（7）的左端固定连接有正电极（8），且焊盘（7）的右端固定连接有负电极（9）；散热片（10），其固定连接在底基座（3）的外端面，所述底基座（3）的后端面固定连接有背板组件（11），且底基座（3）的内部固定连接有芯片（12），所述背板组件（11）包括薄铜板（1101）和凸点（1102）。

全文数据：

权利要求：

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