申请/专利权人：武汉森博新材料有限公司

申请日：2023-09-28

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220762141U

主分类号：B24B27/00

分类号：B24B27/00;B24B41/00;B24B47/04;B24B47/22

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型涉及机械加工技术领域，提供了一种可批量研磨的研磨装置，包括装置主体，还包括：定位装置，固定安装在所述装置主体顶部的左侧，所述装置主体靠近所述定位装置右端的前后两侧均开设有移动槽，两个所述移动槽分别滑动连接有移动块；本实用新型，在使用时，工作人员通过控制面板开启电机，随后通过转动轴和螺纹杆的转动，使得固定块在螺纹杆的方向上做前后移动，从而来对打磨机的前后角度进行调整，最后通过开启第一液压杆，并通过与两个移动块与两个移动槽的滑动连接，从而调整加工台与打磨机的距离，最后开启加工台上的传送装置，将待加工的工件放置到传送装置上，通过打磨机来批量对工件进行研磨加工，便于工作人员使用。

主权项：1.一种可批量研磨的研磨装置，包括装置主体1，其特征在于，还包括：定位装置5，固定安装在所述装置主体1顶部的左侧，所述装置主体1靠近所述定位装置5右端的前后两侧均开设有移动槽101，两个所述移动槽101分别滑动连接有移动块402；加工台4，固定连接在两个所述移动块402的顶部，所述加工台4的左侧外壁中心处固定连接有第一液压杆9，所述第一液压杆9远离所述加工台4的一侧固定连接在所述定位装置5的右侧外壁。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉森博新材料有限公司 一种可批量研磨的研磨装置

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