申请/专利权人：美清半导体(苏州)有限公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774303U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型属于半导体加工技术领域，公开一种贴膜装置，包括工作台、基材托盘组件、压辊组件、薄膜托盘和除尘组件，基材托盘组件活动连接于工作台，用于承载硅片；压辊组件包括支架和压辊，压辊转动连接于支架，置于基材托盘上方，支架活动连接于工作台；薄膜托盘用于托举贴附膜，且活动连接于工作台；薄膜托盘能够和基材托盘组件同时反向运动或者相对反向运动，薄膜托盘与基材托盘组件之间呈锐角设置；实际贴膜中，贴附膜一端连接于基材托盘组件，贴附膜另一端随薄膜托盘运动和或基材托盘组件运动脱离薄膜托盘，覆盖硅片，压辊将贴附膜滚压于硅片表面。本实用新型的贴膜装置，贴膜质量高，效率高，贴附膜与硅片之间粘贴紧固，不易脱落。

主权项：1.一种贴膜装置，其特征在于，包括：工作台1；基材托盘组件2，活动连接于所述工作台1，所述基材托盘组件2用于承载硅片；压辊组件3，包括支架31和压辊32，所述压辊32转动连接于所述支架31，且所述压辊32置于所述基材托盘组件2上方，所述支架31活动连接于所述工作台1；薄膜托盘4，用于托举贴附膜7，所述薄膜托盘4活动连接于所述工作台1，所述薄膜托盘4能够和所述基材托盘组件2同时反向移动，或者，所述薄膜托盘4能够和所述基材托盘组件2相对反向移动，所述薄膜托盘4与所述基材托盘组件2之间呈锐角设置，所述贴附膜7的一端能够连接于所述基材托盘组件2，所述薄膜托盘4托举所述贴附膜7的另一端以使所述贴附膜7能够覆盖所述硅片，所述压辊32能够将所述贴附膜7压附于所述硅片的表面；除尘组件，位于所述工作台1的上方，用于清除所述硅片和或所述贴附膜7上的杂质。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美清半导体(苏州)有限公司 一种贴膜装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD