申请/专利权人:重庆金美新材料科技有限公司
申请日:2023-05-08
公开(公告)日:2024-04-12
公开(公告)号:CN220774417U
主分类号:H01M4/66
分类号:H01M4/66;H01M4/64
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.12#授权
摘要:本实用新型提供了一种新型复合薄膜集流体以及电池,涉及锂电技术领域,包括ABF基材层和两层铜金属镀层,该两层铜金属镀层分别镀于ABF基材层的上表面和下表面,通过将ABF基材作为基底,实现更强的机械强度,使得制备工序中的张力、压力等窗口会更大,提升了加工性能,可采用更高的压力实现更大压实密度,提高能量密度。
主权项:1.一种新型复合薄膜集流体,其特征在于:包括ABF基材层和两层铜金属镀层,该两层铜金属镀层分别镀于ABF基材层的上表面和下表面。
全文数据:
权利要求:
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