申请/专利权人：安徽立德半导体材料有限公司

申请日：2023-07-26

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220766662U

主分类号：C02F1/66

分类号：C02F1/66;C02F1/52;C02F103/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种用于LED引线框架加工电镀处理池，涉及污水净化技术领域，包括处理池本体，处理池本体的一侧顶部位置连接有污水输入管道，处理池本体的底面中间位置连接有污水输出管道；过滤网筒，过滤网筒竖直固定在处理池本体的内腔底部中间位置，过滤网筒的底端与污水输出管道相连通；搅拌机构，搅拌机构设置在过滤网筒的外侧表面，搅拌机构用于刮擦过滤网筒的表面以及搅拌处理池本体中的污水；搅拌机构在搅拌处理池本体中污水的同时，还会刮擦过滤网筒的表面，去除过滤网筒表面的沉淀杂质，保证了过滤网筒的过滤效率，同时也使污水也与中和剂和沉淀剂充分接触，增加反应效率。

主权项：1.一种用于LED引线框架加工电镀处理池，其特征在于，包括：处理池本体1，所述处理池本体1的一侧顶部位置连接有污水输入管道2，所述处理池本体1的底面中间位置连接有污水输出管道3；过滤网筒5，所述过滤网筒5竖直固定在处理池本体1的内腔底部中间位置，所述过滤网筒5的底端与污水输出管道3相连通；搅拌机构6，所述搅拌机构6设置在过滤网筒5的外侧表面，所述搅拌机构6用于刮擦过滤网筒5的表面以及搅拌处理池本体1中的污水。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽立德半导体材料有限公司 一种用于LED引线框架加工电镀处理池

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