申请/专利权人：华为数字能源技术有限公司

申请日：2023-07-31

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774346U

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/373;H01L23/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种功率模组及功率设备。功率模组包括覆铜陶瓷基板、第一功率器件、第二功率器件、第一导热介质层和第二导热介质层，第一功率器件、第二功率器件、第一导热介质层和第二导热介质层排列于覆铜陶瓷基板的同一侧。覆铜陶瓷基板、第一导热介质层和第一功率器件依次层叠排列，第一导热介质层与第一功率器件接触，且第一导热介质层与覆铜陶瓷基板接触。覆铜陶瓷基板、第二导热介质层和第二功率器件依次层叠排列，第二导热介质层与第二功率器件接触，且第二导热介质层与覆铜陶瓷基板接触。在该功率模组中，第一功率器件和第二功率器件到覆铜陶瓷基板的热阻较小，其可提升功率模组的散热性能，从而有利于提升功率设备的运行可靠性。

主权项：1.一种功率模组，其特征在于，包括覆铜陶瓷基板、第一功率器件、第二功率器件、第一导热介质层和第二导热介质层，所述第一功率器件、所述第二功率器件、所述第一导热介质层和所述第二导热介质层排列于所述覆铜陶瓷基板的同一侧，其中：所述覆铜陶瓷基板、所述第一导热介质层与所述第一功率器件依次层叠排列，所述第一导热介质层与所述第一功率器件接触，且所述第一导热介质层与所述覆铜陶瓷基板接触；所述覆铜陶瓷基板、所述第二导热介质层与所述第二功率器件依次层叠排列，所述第二导热介质层与所述第二功率器件接触，且所述第二导热介质层与所述覆铜陶瓷基板接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为数字能源技术有限公司 一种功率模组及功率设备

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