申请/专利权人：福建晶翔光电科技有限公司

申请日：2023-08-14

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220772164U

主分类号：G01B21/08

分类号：G01B21/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型提供了一种光学元器件厚度测量装置，包括测量箱，测量箱顶部固定连接有驱动气缸，测量箱前端通过合页转动连接有柜门，测量箱前端且位于柜门上方固定连接有主控制器，主控制器前端固定连接有显示屏，测量箱左右两侧内壁均固定连接有限位板，限位板相对一侧开设有限位竖槽，限位板之间设有测量机构，测量箱内部底端的左右两侧均开设有底部滑槽，测量箱内部底端设有夹持结构，本实用新型通过设置的测量机构，使得该光学元器件厚度测量装置使用时，能够精准测量出光学元器件的厚度，测量结果无误差，提高测量结果的可靠性。

主权项：1.一种光学元器件厚度测量装置，包括测量箱1，其特征在于：所述测量箱1顶部固定连接有驱动气缸102，所述测量箱1前端通过合页转动连接有柜门101，所述测量箱1前端且位于柜门101上方固定连接有主控制器103，所述主控制器103前端固定连接有显示屏104，所述测量箱1左右两侧内壁均固定连接有限位板106，所述限位板106相对一侧开设有限位竖槽107，所述限位板106之间设有测量机构4，所述测量箱1内部底端的左右两侧均开设有底部滑槽105，所述测量箱1内部底端设有夹持结构3。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福建晶翔光电科技有限公司 一种光学元器件厚度测量装置

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