申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司

申请日：2023-06-15

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220772887U

主分类号：G01N19/04

分类号：G01N19/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本说明书实施例提供一种晶圆框架的切割晶圆膜与铁环粘附力检测装置，包括：基座，所述基座用于放置所述晶圆框架；施力机构，所述施力机构对放置于所述基座上的晶圆框架施加靠近基座方向的力，以检测所述切割晶圆膜与铁环之间是否脱落。通过设置基座用于承载晶圆框架，施力机构对基座上的晶圆框架施加靠近基座方向的力，观察切割晶圆膜与铁环之间是否有脱落现象，若切割晶圆膜脱落，则代表铁环粘附力不合格，铁环异常，从而做到铁环上机前被检测出是否合格，防止对产品造成质量影响。

主权项：1.一种晶圆框架的切割晶圆膜与铁环粘附力检测装置，其特征在于，包括：基座，所述基座用于放置所述晶圆框架；施力机构，所述施力机构对放置于所述基座上的晶圆框架施加靠近基座方向的力，以检测所述切割晶圆膜与铁环之间是否脱落。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海积塔半导体有限公司 一种晶圆框架的切割晶圆膜与铁环粘附力检测装置

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